最新公告
latest announcement
最新公告
latest announcement
定期公告
Regular Announcement
实时行情
Real-Time Quotes
公司治理
Corporate Governance
引脚包封&精密涂覆
底部填充&堆栈封装POP
点锡膏&红胶
窄边框点胶
MiniLed应用
FPC&PCB元器件补强
辅助焊接:点Flux/助焊膏
CCM/VCM应用
Bonding
CCM/VCM精密点胶解决方案
智能终端、AR/VR智能穿戴、新能源汽车智能驾驶、智能家居等行业的蓬勃发展促使CCM/VCM市场需求量剧增,CCM模组生产制程中点胶工艺广泛应用,如脖子胶,逃气孔点胶,蘑菇头点胶,花瓣点胶,FPC补强;VCM马达Pin脚焊点的点胶保护;双摄三摄支架缝隙点胶以及模组防尘防水点胶等应用
· 胶水复检,杜绝批量不良
· 全自动弹夹式自动上下料
· 采用轮廓识别,无需Mark定位
· 倾斜式点胶,满足多角度应用需求
· 进板状态检测,避免因产品变形导致的撞击
智能驾驶ADAS之激光雷达精密点胶解决方案
激光雷达镜片固定点胶行业应用:
· 对多片不同镜片在不同位置进行UV胶的点胶固定;
· 点胶品质要求高,不允许有任何散点和溢胶现象;
· 产品治具落差大,需要兼顾不同台阶面的点胶要求,配置激光测高,保证点胶稳定性;
· 产品种类多,满足多产品的快速灵活换线生产;
· 设备满足百级洁净环境等级。
Mini-LED背光精密点胶解决方案
元器件包封/补强精密点胶解决方案
· 三防:防霉菌、防盐雾、防潮湿 | · 加固元器件,使元器件有一定的抗震能力 |
· 加固焊脚/引脚,使元器件焊脚/引脚更稳固 | · 特殊位置不允许沾胶,溢胶宽度需控制在一定范围内 |
· 做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹。荒苡新┛盏奈恢茫 | · 做引脚/焊脚包封工艺元器件,引脚/焊脚需被胶水包裹住。 |
底部填充 Underfill 精密点胶解决方案
· 施胶方式:单边/L型/U型;
· 胶重控制:胶重线规划施胶;
· 时钟控制:定时间隔重复施胶;
· 旋转倾斜施胶:满足更小溢胶宽度要求。
SMT红胶 & 锡膏精密点胶解决方案
· 点红胶工艺主要作用是增加元器件的粘接性,防止元器件在过炉过程中出现位移、脱落,以及增加大元器件的牢固性,主要应用于SMT贴片、波峰焊工艺。 · 点锡膏是焊接的前道工艺,主要应用于空间受限无法印刷锡膏的SMT元件与PCB焊接、FPC与FPC焊接、FPC上通孔插件的焊接以及FPC与过孔PCB等焊接工艺前的锡膏喷涂。 · 胶量控制、出胶一致性、高效率运行下品质稳定性; · 设备稳定性,满足高速度飞行作业需求。 |